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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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LPC55S66JBD64E

LPC55S66JBD64E

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP

NXP USA Inc.

160 -
LPC55S66JBD64E

数据手册

64-TQFP Exposed Pad LPC55S6x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Dual-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 256KB (256K x 8) FLASH - 144K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
LPC55S06JBD64Y

LPC55S06JBD64Y

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP

NXP USA Inc.

1,495 -
LPC55S06JBD64Y

数据手册

64-TQFP Exposed Pad LPC55S0x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 45 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 9x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
MCXA145VMP

MCXA145VMP

IC MCU 32BIT 512KB FLASH

NXP USA Inc.

640 -
MCXA145VMP

数据手册

- MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB POR, PWM, WDT - 512KB (512K x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V - External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - -
MCXA156VMP

MCXA156VMP

IC MCU 32BIT 1MB FLASH

NXP USA Inc.

625 -
MCXA156VMP

数据手册

- MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB POR, PWM, WDT - 1MB (1M x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V - External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - -
LPC5528JBD64E

LPC5528JBD64E

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP

NXP USA Inc.

160 -
LPC5528JBD64E

数据手册

64-TQFP Exposed Pad LPC552x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 512KB (512K x 8) FLASH - 256K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
MKE15Z128VLL7

MKE15Z128VLL7

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

450 4.87
MKE15Z128VLL7

数据手册

100-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 89 128KB (128K x 8) FLASH 32K x 8 16K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 28x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
MCXA153VLH

MCXA153VLH

IC MCX 96MHZ SGL CR 128KB LQFP64

NXP USA Inc.

142 -
MCXA153VLH

数据手册

- MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB POR, PWM, WDT 52 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 1x12b; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount
S9S12G64AMLF

S9S12G64AMLF

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

1,250 4.46
S9S12G64AMLF

数据手册

48-LQFP HCS12 Tray Active Not Verified 12V1 16-Bit 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 40 64KB (64K x 8) FLASH 2K x 8 4K x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount
MCXA155VMP

MCXA155VMP

IC MCU 32BIT 512KB FLASH

NXP USA Inc.

640 -
MCXA155VMP

数据手册

- MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB POR, PWM, WDT - 512KB (512K x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V - External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - -
LPC55S14JBD64Y

LPC55S14JBD64Y

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP

NXP USA Inc.

1,500 -
LPC55S14JBD64Y

数据手册

64-TQFP Exposed Pad LPC55S1x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount