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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M7A3P1000-FGG256I

M7A3P1000-FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,881 140.21
M7A3P1000-FGG256I

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A42MX09-VQG100I

A42MX09-VQG100I

IC FPGA 83 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,809 141.26
A42MX09-VQG100I

数据手册

MX 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 83 14000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
A42MX09-1VQG100

A42MX09-1VQG100

IC FPGA 83 I/O 100VQFP

Microchip Technology

2,057 141.26
A42MX09-1VQG100

数据手册

MX 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 83 14000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
M1AGL1000V2-FG256I

M1AGL1000V2-FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,983 141.38
M1AGL1000V2-FG256I

数据手册

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AGL1000V2-FG256I

AGL1000V2-FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,848 141.38
AGL1000V2-FG256I

数据手册

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AGL1000V2-FGG256I

M1AGL1000V2-FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,291 141.38
M1AGL1000V2-FGG256I

数据手册

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A40MX02-3VQG80

A40MX02-3VQG80

IC FPGA 57 I/O 80VQFP

Microchip Technology

4,688 142.24
A40MX02-3VQG80

数据手册

MX 80-TQFP Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 80-VQFP (14x14)
M1AGL1000V2-FG484

M1AGL1000V2-FG484

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,275 141.84
M1AGL1000V2-FG484

数据手册

IGLOO 484-BGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 300 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AGL1000V2-FG484

AGL1000V2-FG484

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,521 141.84
AGL1000V2-FG484

数据手册

IGLOO 484-BGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 300 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A42MX09-1PLG84

A42MX09-1PLG84

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

1,781 142.60
A42MX09-1PLG84

数据手册

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 72 14000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)