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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M7A3P1000-1FG256I

M7A3P1000-1FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,846 147.46
M7A3P1000-1FG256I

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M7A3P1000-1FGG256I

M7A3P1000-1FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,838 147.46
M7A3P1000-1FGG256I

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL090TS-1FCS325I

M2GL090TS-1FCS325I

IC FPGA 180 I/O 325BGA

Microchip Technology

3,752 160.79
M2GL090TS-1FCS325I

数据手册

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL090TS-1FCSG325I

M2GL090TS-1FCSG325I

IC FPGA 180 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

4,802 160.79
M2GL090TS-1FCSG325I

数据手册

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M1AFS600-1FGG256

M1AFS600-1FGG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,754 150.40
M1AFS600-1FGG256

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS600-1FG256

AFS600-1FG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,364 150.40
AFS600-1FG256

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS600-1FG256

M1AFS600-1FG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,559 150.40
M1AFS600-1FG256

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS600-1FGG256

AFS600-1FGG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,705 150.40
AFS600-1FGG256

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL050TS-1FG896I

M2GL050TS-1FG896I

IC FPGA 377 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,847 156.71
M2GL050TS-1FG896I

数据手册

IGLOO2 896-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 377 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M2GL050TS-1FGG896I

M2GL050TS-1FGG896I

IC FPGA 377 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,120 156.71
M2GL050TS-1FGG896I

数据手册

IGLOO2 896-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 377 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)