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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MC34PF1550A7EPR2

MC34PF1550A7EPR2

PF1550

NXP USA Inc.

2,006 2.59
MC34PF1550A7EPR2

数据手册

- 40-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices - 3.8V ~ 7V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 40-HVQFN (5x5)
MC34PF1550A8EPR2

MC34PF1550A8EPR2

POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS

NXP USA Inc.

2,447 2.59
MC34PF1550A8EPR2

数据手册

- 40-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices - 4.1V ~ 6V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 40-HVQFN (5x5)
MFS2301BMMA0EP

MFS2301BMMA0EP

MFS2301BMMA0EP

NXP USA Inc.

1,219 -
MFS2301BMMA0EP

数据手册

- - Tray Active - - - - - - - -
MFS2321BMMA0EPR2

MFS2321BMMA0EPR2

MFS2321BMMA0EPR2

NXP USA Inc.

4,167 -
MFS2321BMMA0EPR2

数据手册

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - -
MFS2302BMMA0EPR2

MFS2302BMMA0EPR2

MFS2302BMMA0EPR2

NXP USA Inc.

2,962 -
MFS2302BMMA0EPR2

数据手册

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - -
MFS2324BMBA0EPR2

MFS2324BMBA0EPR2

MFS2324BMBA0EPR2

NXP USA Inc.

1,308 -
MFS2324BMBA0EPR2

数据手册

- 48-VFQFN Exposed Pad Bulk Active System Basis Chip - 3.3V, 5V -40°C ~ 120°C - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MFS2324BMMA0EP

MFS2324BMMA0EP

MFS2324BMMA0EP

NXP USA Inc.

3,961 -
MFS2324BMMA0EP

数据手册

- 48-VFQFN Exposed Pad Bulk Active System Basis Chip - 3.3V, 5V -40°C ~ 120°C - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MC34912BACR2

MC34912BACR2

IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP

NXP USA Inc.

4,132 2.58
MC34912BACR2

数据手册

- 32-LQFP Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip 4.5mA 5.5V ~ 18V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
MC34912G5ACR2

MC34912G5ACR2

IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP

NXP USA Inc.

3,478 2.30
MC34912G5ACR2

数据手册

- 32-LQFP Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip 4.5mA 5.5V ~ 18V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
MC34PF3001A6EPR2

MC34PF3001A6EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

3,994 2.81
MC34PF3001A6EPR2

数据手册

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)