产品中心

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































全部重置
应用所有
结果:
图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3P1000L-FG144

A3P1000L-FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,504 86.09
A3P1000L-FG144

数据手册

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 97 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P1000L-FG144

M1A3P1000L-FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,149 86.09
M1A3P1000L-FG144

数据手册

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 97 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M2GL050-1VF400

M2GL050-1VF400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,236 91.48
M2GL050-1VF400

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL050-1VFG400

M2GL050-1VFG400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,732 91.48
M2GL050-1VFG400

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL050-VF400I

M2GL050-VF400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

1,951 91.48
M2GL050-VF400I

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL050T-FG484

M2GL050T-FG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,960 91.67
M2GL050T-FG484

数据手册

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL050T-FGG484

M2GL050T-FGG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,113 91.67
M2GL050T-FGG484

数据手册

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AGL600V2-CS281

AGL600V2-CS281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

4,687 87.50
AGL600V2-CS281

数据手册

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 215 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
M1AGL600V2-CS281

M1AGL600V2-CS281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

3,095 87.50
M1AGL600V2-CS281

数据手册

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 215 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
M1AGL600V2-CSG281

M1AGL600V2-CSG281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

4,415 87.50
M1AGL600V2-CSG281

数据手册

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 215 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)