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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL050T-FGG896I

M2GL050T-FGG896I

IC FPGA 377 I/O 896FBGA

Microchip Technology

4,532 126.39
M2GL050T-FGG896I

数据手册

IGLOO2 896-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 377 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M2GL050TS-FG896

M2GL050TS-FG896

IC FPGA 377 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,167 126.39
M2GL050TS-FG896

数据手册

IGLOO2 896-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 377 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M2GL050TS-FGG896

M2GL050TS-FGG896

IC FPGA 377 I/O 896FBGA

Microchip Technology

1,239 126.39
M2GL050TS-FGG896

数据手册

IGLOO2 896-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 377 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M1AGL1000V2-CS281

M1AGL1000V2-CS281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

3,694 120.55
M1AGL1000V2-CS281

数据手册

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 215 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
AGL1000V2-CS281

AGL1000V2-CS281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

1,752 120.55
AGL1000V2-CS281

数据手册

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 215 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
M1AGL1000V2-CSG281

M1AGL1000V2-CSG281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

4,680 120.55
M1AGL1000V2-CSG281

数据手册

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 215 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
M1A3P600L-1FG144I

M1A3P600L-1FG144I

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,979 119.48
M1A3P600L-1FG144I

数据手册

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P600L-1FG144I

A3P600L-1FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,847 119.48
A3P600L-1FG144I

数据手册

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P600L-1FGG144I

M1A3P600L-1FGG144I

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,299 119.48
M1A3P600L-1FGG144I

数据手册

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
AGL1000V2-FG144

AGL1000V2-FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,340 -
AGL1000V2-FG144

数据手册

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 97 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)