产品中心

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































全部重置
应用所有
结果:
图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A42MX09-PQG100

A42MX09-PQG100

IC FPGA 83 I/O 100QFP

Microchip Technology

1,534 124.16
A42MX09-PQG100

数据手册

MX 100-BQFP Tray Active Not Verified - - - 83 14000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-PQFP (20x14)
M1AGL1000V2-FGG256

M1AGL1000V2-FGG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,904 122.94
M1AGL1000V2-FGG256

数据手册

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AGL1000V2-FG256

M1AGL1000V2-FG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,813 122.94
M1AGL1000V2-FG256

数据手册

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AGL1000V2-FG256

AGL1000V2-FG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,353 122.94
AGL1000V2-FG256

数据手册

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A40MX04-3PLG68

A40MX04-3PLG68

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

2,325 123.66
A40MX04-3PLG68

数据手册

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 57 6000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
APA150-TQG100A

APA150-TQG100A

IC FPGA 66 I/O 100TQFP

Microchip Technology

3,568 127.34
APA150-TQG100A

数据手册

ProASICPLUS 100-LQFP Tray Active Not Verified - - 36864 66 150000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 100-TQFP (14x14)
AGL600V5-CSG281I

AGL600V5-CSG281I

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

1,864 -
AGL600V5-CSG281I

数据手册

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 215 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
M2GL090-1FCS325I

M2GL090-1FCS325I

IC FPGA 180 I/O 325BGA

Microchip Technology

3,992 134.86
M2GL090-1FCS325I

数据手册

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL090-1FCSG325I

M2GL090-1FCSG325I

IC FPGA 180 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

2,578 134.86
M2GL090-1FCSG325I

数据手册

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL050-1FG896I

M2GL050-1FG896I

IC FPGA 377 I/O 896FBGA

Microchip Technology

1,394 131.45
M2GL050-1FG896I

数据手册

IGLOO2 896-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 377 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)