产品中心

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































全部重置
应用所有
结果:
图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL150TS-1FCV484M

M2GL150TS-1FCV484M

IC FPGA 248 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,895 732.59
M2GL150TS-1FCV484M

数据手册

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FBGA (19x19)
AFS1500-1FGG256I

AFS1500-1FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,578 715.46
AFS1500-1FGG256I

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS1500-1FGG256I

M1AFS1500-1FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,244 715.46
M1AFS1500-1FGG256I

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS1500-1FG256I

AFS1500-1FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,485 715.46
AFS1500-1FG256I

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS1500-1FG256I

M1AFS1500-1FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,693 715.46
M1AFS1500-1FG256I

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
MPF500T-1FCG784E

MPF500T-1FCG784E

IC FPGA 388 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

4,189 814.48
MPF500T-1FCG784E

数据手册

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 481000 33792000 388 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
MPF500TL-FCG784E

MPF500TL-FCG784E

IC FPGA 388 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

4,555 814.48
MPF500TL-FCG784E

数据手册

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 481000 33792000 388 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
M1AGLE3000V5-FGG484

M1AGLE3000V5-FGG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,382 716.00
M1AGLE3000V5-FGG484

数据手册

IGLOOe 484-BGA Tray Active Not Verified - 75264 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AGLE3000V5-FG484

M1AGLE3000V5-FG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,282 716.00
M1AGLE3000V5-FG484

数据手册

IGLOOe 484-BGA Tray Active Not Verified - 75264 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AGLE3000V5-FG484

AGLE3000V5-FG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,264 716.00
AGLE3000V5-FG484

数据手册

IGLOOe 484-BGA Tray Active Not Verified - 75264 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)