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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MC34PF3001A2EPR2

MC34PF3001A2EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

4,913 3.52
MC34PF3001A2EPR2

数据手册

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC34PF3001A3EPR2

MC34PF3001A3EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

4,982 3.52
MC34PF3001A3EPR2

数据手册

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC34PF3001A4EPR2

MC34PF3001A4EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

1,171 3.52
MC34PF3001A4EPR2

数据手册

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC34PF3001A5EPR2

MC34PF3001A5EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

1,911 3.52
MC34PF3001A5EPR2

数据手册

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MFS2323BMBA5EPR2

MFS2323BMBA5EPR2

MFS2323BMBA5EPR2

NXP USA Inc.

4,248 -
MFS2323BMBA5EPR2

数据手册

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip 30µA 5.5V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MFS2323BMBA0EPR2

MFS2323BMBA0EPR2

MFS2323BMBA0EPR2

NXP USA Inc.

4,817 -
MFS2323BMBA0EPR2

数据手册

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active - - - - - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MFS2323BMBA1EPR2

MFS2323BMBA1EPR2

MFS2323BMBA1EPR2

NXP USA Inc.

2,342 -
MFS2323BMBA1EPR2

数据手册

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active - - - - - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MFS2323BMMA0EP

MFS2323BMMA0EP

MFS2323BMMA0EP

NXP USA Inc.

4,259 -
MFS2323BMMA0EP

数据手册

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 5.5V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MFS2303BMBA0EP

MFS2303BMBA0EP

MFS2303BMBA0EP

NXP USA Inc.

3,582 -
MFS2303BMBA0EP

数据手册

- - Tray Active - - - - - - - -
MCZ33099CEGR2

MCZ33099CEGR2

IC VREG ALTERNATOR ADAPT 16-SOIC

NXP USA Inc.

4,327 -
MCZ33099CEGR2

数据手册

- 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Tape & Reel (TR) Obsolete - 6.5mA 7V ~ 18V -40°C ~ 125°C Automotive - Surface Mount 16-SOIC