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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AFS1500-2FG256

AFS1500-2FG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,458 447.02
AFS1500-2FG256

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS1500-2FG256

M1AFS1500-2FG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,775 447.02
M1AFS1500-2FG256

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A42MX24-TQG176A

A42MX24-TQG176A

IC FPGA 150 I/O 176TQFP

Microchip Technology

4,432 448.24
A42MX24-TQG176A

数据手册

MX 176-LQFP Tray Active Not Verified - - - 150 36000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
M1A3PE3000-2FGG324

M1A3PE3000-2FGG324

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

4,597 440.15
M1A3PE3000-2FGG324

数据手册

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
A3PE3000-2FG324

A3PE3000-2FG324

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

4,687 440.15
A3PE3000-2FG324

数据手册

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
A3PE3000-2FGG324

A3PE3000-2FGG324

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

4,647 440.15
A3PE3000-2FGG324

数据手册

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
M1A3PE3000-2FG324

M1A3PE3000-2FG324

IC FPGA 221 I/O 324FBGA

Microchip Technology

4,174 440.15
M1A3PE3000-2FG324

数据手册

ProASIC3E 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
A54SX72A-PQG208A

A54SX72A-PQG208A

IC FPGA 171 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,340 451.27
A54SX72A-PQG208A

数据手册

SX-A 208-BFQFP Tray Active Not Verified 6036 - - 171 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A42MX24-3PQG160

A42MX24-3PQG160

IC FPGA 125 I/O 160QFP

Microchip Technology

4,678 445.18
A42MX24-3PQG160

数据手册

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 125 36000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
AX500-2FG484

AX500-2FG484

IC FPGA 317 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,724 447.50
AX500-2FG484

数据手册

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 8064 - 73728 317 500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)